| 主权项 |
1﹒制造整块触媒载体之方法,包含:(a)混合下列成分成为实质均匀混合物:(i)第一可烧拮之陶瓷基体物质相,为尺寸小于200目之粉末,选自堇青石、富铝红柱石、─氧化铝、矽酸铝锂,包含会引起晶内或晶间产生显微裂纹(microcracking)成份之陶瓷材料。(ii)第二大表面积载体物质相,其雏晶尺寸不大于0﹒2微米,表面积至少40米^2/克,该大表面积触媒载体包含,过渡金属硫化物选自:硫化铈、硫化镍,硫化铁及硫化铬;及其混合物;多孔性氧化物选自:混合其他氧化物之氧化铝、氧化锆、铝酸镁氧化物、尖晶石、二氧化矽、沸石、氧化钛,或其混合物;或该硫化物及氧化物之混合物;其中50─90份重量的第一相物质和10─50份重量的第二相物质混合为佳。(b)利用混合及习用之陶瓷成形制程,将该混合物成形所欲之整块形体。(c)(i)选择性地将此成形体在高至120℃下乾燥;(ii)在500─1300℃之温度加热所得之整块形体,加热时间比照习用时间,以4─6小时为最佳,足够使第一基体物质相烧结而保持第二相雏晶大小系不大于约0﹒5微米。2﹒根据申请专利范围1项之制法,其中混合步骤(a)中添用1─30份重量的习用粘合剂。3﹒根据申请专利范围2项之制法,其中第二相物质之表面积至少100米^2/克,选自混合二氧化矽之氧化铝、二氧化矽、沸石及其混合物。4﹒根据申请专利范围第2项或第3项之制法,其中粘合剂为甲基纤维素、矽酮树脂或其混合物。5﹒整块触媒载体所具有之表面积至少为5m^2/g,并包含50─90份重量的可烧结陶瓷基体相及分散于基体中之10─50份重量的大表面积载体相,其中(a)陶瓷基体相包含堇青石、富铝红柱石、─氧化铝、矽酸铝锂,包含会引起晶内或晶间产生显微裂纹(microcracking)成份之陶瓷材料。(b)分散之结晶载体相及雏晶尺寸不大于约0﹒5微米,及该大表面积触媒载体物质包含过渡金属硫化物选自:硫化铈、硫化镍、硫化铁及硫化铬,及其混合物:多孔性氧化物选自;混合其他氧化物之氧化铝、氧化锆、铝酸镁氧化物、尖晶石、二氧化矽、沸石、氧化钛、或其混合物;或该硫化物或硫化物类及氧化物或氧化物类之混合物。6﹒依申请专利范围第5项之触媒载体,其中陶瓷基体物质为堇青石或富铝红柱石。7﹒依申请专利范围第5项之触媒载体,其中表面积为至少20米^2/克。8﹒依申请专利范围第5项之触媒载体其所具有之表面积至少为40m^2/g。9﹒依申请专利范围第5项之触媒载体,其中分散触媒载体相系混合其他氧化物之氧化铝,尖晶石,或氧化铝及二氧化矽之混合物;及其中整块触媒载体进一步包括高至20%重量以氧化铈及氧化链为最佳之稀土氧化物,该重量系基于分散触媒载体相之重量。10﹒表面积至少为8米^2/克之整块触媒载体结构,包含烧结之陶瓷材料结构相及和结构相整合之多孔性氧化物大表面积载体相,其中烧结陶瓷相实质上为连续相,而埋入陶瓷相中之大表面积载体相则实质上为不连续之可辨识之相,其中多孔性氧化物载体相主要包含50-93%重量的氧化铝及7-50%重量的二氧化矽。11﹒依申请专利范围第10项之整块触媒载体,其中整块载体之表面积之表面积至少为15米^2/克。12﹒依申请专利范围第11项之整块触媒载体,其形状系呈蜂巢形。13﹒依申请专利范围第10,11或12项之整块触媒,其中载体相实质上包含55-85%重量氧化铝及15-45%重量二氧化矽。14﹒依申请专利范围第10,11或12项之整块触媒,其中载体相主要包含65-75%重量氧化铝及25-35%重量二氧化矽。15﹒依申请专利范围第10项之整块触媒载体,其中:(1)氧化铝由水合氧化铝形成,该水合氧化铝在600℃烧1小时后,含转变成表面积至少300米^2/克之过渡性氧化铝;(2)二氧化矽由无定形二氧化矽形成,雏晶尺寸不大于0﹒02微米,表面积至少200米^2/克。 |
