| 主权项 |
1﹒式I化合物其中,X代表氧或硫;R^1 代表氢或卤素;R^2及R^3(各自独立 )代表氢,卤素,(C1─C4)烷基, 卤化(C1─C4)烷基,(C1─C4 )烷氧基,卤化(C1─C4)烷氧基, (C3─C4)炔氧基,(C1─C4) 烷氧─(C1─C4)烷氧基,(C1─ C4)烷氧羰基;R^4示氢,基或甲胺 一羰基;R^5示(C1─C4)烷基或 一(C4)次烷基键,此键系将氮原子( 3)连结至咪唑烷酮或咪唑硫酮环之碳原 于(4)上,且其中该链之由氮原子位置 算来第3个CH2基可经氧或硫取代,且 其可经(C1─C4)烷基取代。 2﹒如申请专利范围第1项通式I之化合物, 其中R^1为氢,氟或氯,R^2为氯,溴 ,(C1─C4)烷基,(C1─C4) 烷氧基,卤化(C1─C4)烷氧基;R ^3为氢,氯,(C1─C4)烷基,卤 化(C1─C4)烷基,(C1─C4) 烷氧基(C1─C4)炔氧基或(C1─ C4)烷氧羰基;R^4为氢,基或甲 基氨羰基;R^5为(C1─C4)烷基 或丁烯基,其中─CH2基可经氧或硫所 取代,且其可经甲基所取代。 3﹒如申请专利范围第1或2项通式I之化合 物,其中R^1为F,R^2为Cl,Br ,CH3,CH3OCH2CH2O─或 卤化(C1─C4)烷氧基;R^3为( C1─C4)烷氧基,(C1─C4)烷 氧羰基,或炔氧基,R^4为H,R^5为 (C1─C4)烷基,─CH2─CH, ─CH2─CH2,CH2─CH3─O ─CH2─或─CH2─CH2─S─C H2─且最后三个基团可经甲基单取代, 且此类基团之()碳原子可连桔至咪唑 烷酮或咪唑硫酮环之碳原子(4)上。 4﹒如申请专利范围第1或2项通式I之化合 物的方法,此方法系将式I化合物还原, 即利用一般还原剂诸如氢硼化钠,在甲醇 ,乙醇或异丙醇中,并在30至40℃的 温度下将其还原,而且所得之羟基化合物 ,若需要,可利用一般的烷化剂诸如异氰 酸甲酯或基氯,在乙中及5至50℃ 的温度下加以酯化。 5﹒含有申请专利范围第1或2项化合物之除 莠草剂。 6﹒对抗不期望植物之方法,其系将有效量之 申请专利范围第1或2项之式I化合物施 至待处理之栽培区城上或施至植物上。 |
