| 主权项 |
1﹒用以制造叠层复合物的方法,特征在于: 在一模塑空穴将至少一层刚性聚氨基甲酸 酯改质聚异氰尿酸酯热固性组合物,该组 合物系由在该模内于由室温至约140℃ 温度下将一有机二或聚异氰酸酯、基于异 氰酸酯一碳酸酯一多元醇混合物为由2至 50重量部份碳酸环亚烃酯及由2至50 重量部份聚醚多元醇反应混合物,在作为 催化剂的四级胺与碳酸环亚烃酯可溶加合 剂以基于总组合物为O﹒005至5﹒0 重量百分比浓度存在下反应而制备,及至 少一层由含金属、塑胶、纤维素、玻璃及 陶瓷或其组合物族群选择的材料组合而形 成。 2﹒依据申请专利范围第1项所述之方法,特 征在于该碳酸环亚烃酯为以由10至25 重量部份的量使用。 3﹒依据申请专利范围第1项所述之方法,特 征在于该聚醚聚醇为以一由约10至25 重量部份的量使用。 4﹒依据申请专利范围第1.2或3项所述之 方法,特征在于催化剂加合剂为以由约O ﹒008至约1﹒0重量百分比的浓度使 用。 5﹒依据申请专利范围第1.2或3项所述之 方法,特征在于该有机二或聚异氰酸酯为 二异氰酸二苯酯甲烷。 6﹒依据申请专利范围第5项所述之方法,特 征在于该二异氰酸二苯酯甲烷为碳化二亚 胺的改质。 7﹒依据申请专利范围第6项所述之方法,特 征在于该二异氰酸二苯酯甲烷为乙二醇改 质的。 8﹒依据申请专利范围第1.2或3项所述之 方法,特征在于该碳酸亚烃酯为碳酸丙烯 酯。 9﹒依据申请专利范围第1.2或3项所述之 方法,特征在于该可溶加合剂为三乙二胺 及碳酸丙烯酯的反应复合物。 10﹒依据申请专利范围第1.2或3项所述之 方法,特征在于该聚氨基甲酸酯改质的聚 异氰尿酸酯反应混合物被模塑成为玻璃纤 维垫以作为补强物。 11﹒依据申请专利范围第1.2或3项所述之 方法,特征在于该刚性聚氨基甲酸酯改质 的聚异氰尿酸酯被模塑至导电性金属箔片 。 12﹒依据申请专利范围第11项所述之方法, 特征在于该导电性金属箔片为铜箔或已处 理箔片。 13﹒一叠层组合物,其包含至少一层刚性聚氨 基甲酸酯改质聚异氰尿酸酯热固性组合物 ,该组合物系由将一有机二或聚异氰酸酯 与一基于异氰酸酯一碳酸酯一多元醇混合 物之约2至约50重量份之碳酸环亚烃酯 及由约2至50重量份之聚醚多元醇混合 物在室温至140℃的温度下于做为催化 剂四级胺与一基于总组合物之0﹒005 至5﹒0重量百分比之碳酸环亚烃酯之可 溶加成物存在下反应而制得;及至少一层 由金属塑胶纤维素玻璃及陶瓷或其等之组 合物选出之材料,该层合物于模穴中形成 ,14﹒一电路板,其特征在于,一基质 其为:在一模塑空穴内将至少一层刚性聚 氨基甲酸酯改质聚异氰尿酸酯热固性组合 物,该组合物系由在该模内由室温至约1 40℃温度下将一有机二成紧异氰酸酯、 基于异氰酸酯一碳酸酯一多元醇混合物为 由2至50重量部份碳酸环亚烃酯及由2 至50重量部份聚醚多元醇反应混合物, 及在作为催化剂的四级胺及碳酸环亚烃酯 可溶加合剂以基于总组合物为0﹒005 至5﹒0重量百分比浓度存在下反应而制 得,及至少一层导电性金属材料。 15﹒依据申请专利范围第14项所述之电路板 ,特征在于该导电性材料为金属箔片或已 处理过的金属箔片。 16﹒依据申请专利范围第16项所述之电路板 ,特征在于该导电性金属箔片为铜箔或己 处理过的铜箔。 17﹒依据申请专利范围第14.15或16项 所述之电路板,特征在于该刚性聚氨基甲 酸酯改质聚异氰尿酸酯组合物被模塑成玻 璃纤维垫。 18﹒依据申请专利范围第14.15或16项 所述之电路板,特征在于该反应混合物为 二异氰酸二苯酯甲烷、基于异氰酸酯一碳 酸酯一多元醇组合物由10至25重量部 份的碳酸丙烯酯及由10至25重量部份 的聚醚多元醇,且可溶性加合剂为基于总 组合物由0﹒008至约1﹒0重量百分 比浓度的三乙二胺及碳酸丙烯酯。 19﹒依据申请专利范围第18项之电路板,其 特征在于该刚性聚氨基由酸酯改质聚异氰 酸尿酸酯组合物为模塑至玻璃纤维网中。 |
