| 摘要 |
Procédé de réalisation d'une carte à mémoire électronique et plus particulièrement d'un module électronique.On part d'une bande métallique 10 dans laquelle sont définis une pluralité de cadres conducteurs A. On fixe sur la face externe 10a de la bande 10 une bande isolante 50 qui laisse dégagées les plages externes 20a à 34a du module électronique. Dans les étapes suivantes on fixe la pastille semi-conductrice sur la face interne du cadre conducteur et on sépare, par découpage, le cadre conducteur A du reste de la bande 10. |
