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UN METODO PARA PROPORCIONAR AISLAMIENTO ELECTRICO ENTRE DOS SUPERFICIES ADYACENTES, QUE COMPRENDE: (A) HACER REACCIONAR 2,2-BIS(4-AMINOFENIL)HEXAFLUOROPROPANO CON 2,2-BIS(3,4-DICARBOXIFENIL)HEXAFLUOROPROPANO-DIANHIDRIDO PARA FORMAR SU ADUCTO; (B) HACER REACCIONAR EL ADUCTO CON UN COMPUESTO DE FENILAMINA PARA FORMAR UN OLIGOMERO; (C) PURIFICAR EL OLIGOMERO Y FORMAR UN BARNIZ CON EL; (D) APLICAR UN REVESTIMIENTO DEL BARNIZ SOBRE UNA DE LAS SUPERFICIES; (E) CALENTAR EL REVESTIMIENTO PARA POLIMERIZAR EL OLIGOMERO, TENIENDO EL POLIMERO ASI FORMADO UNA CONSTANTE DIELECTRICA DE 2,4-2,7 Y SIENDO RESISTENTE A LOS DISOLVENTES ORDINARIOS. APLICACION A LA FABRICACION DE DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES DE CAPAS MULTIPLES.
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