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发明名称
THERMALLY PROTECTING CIRCUIT OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
摘要
申请公布号
JPH01290249(A)
申请公布日期
1989.11.22
申请号
JP19880121100
申请日期
1988.05.18
申请人
MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人
TOSAKA TAKAO
分类号
H01L27/04;G05D23/24;H01L21/822
主分类号
H01L27/04
代理机构
代理人
主权项
地址
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