发明名称 THERMALLY PROTECTING CIRCUIT OF SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE
摘要
申请公布号 JPH01290249(A) 申请公布日期 1989.11.22
申请号 JP19880121100 申请日期 1988.05.18
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP 发明人 TOSAKA TAKAO
分类号 H01L27/04;G05D23/24;H01L21/822 主分类号 H01L27/04
代理机构 代理人
主权项
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