CIRCUIT INTEGRE HYPERFREQUENCE DE TYPE PLANAR, COMPORTANT AU MOINS UN COMPOSANT MESA, ET SON PROCEDE DE FABRICATION

摘要

L'invention se rapporte aux circuits intégrés hyperfréquences comportant des composants planar et mésa et des lignes microbandes.Pour conserver une impédance constante aux lignes microbandes 12 + 13, le composant mésa 5 est " enterré " dans un caisson 16, rempli ensuite d'un diélectrique 10 ayant sensiblement même coefficient de dilatation thermique et même constante diélectrique que le substrat 2 semi-isolant. La surface du composant mésa 5 et du diélectrique 10 est dans le plan 3 de la partie planar du circuit intégré. Entre les lignes microbandes 12 d'interconnexion sur la face planar 3, et le plan de masse 13 sur la face 1 du substrat, l'épaisseur et la constante diélectrique des matériaux est constante.Application aux circuits hyperfréquences.