METHOD AND DEVICE FOR APPEARANCE INSPECTION OF RESIN MOLD OF SEMICONDUCTOR DEVICE,申请号JP19880113355-传众专利搜索

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发明名称	METHOD AND DEVICE FOR APPEARANCE INSPECTION OF RESIN MOLD OF SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号	JPH01284743(A)	申请公布日期	1989.11.16
申请号	JP19880113355	申请日期	1988.05.10
申请人	TOSHIBA CORP	发明人	OZAKI TAKAYUKI
分类号	G01N21/88;G01N21/93;G01R31/26;G01R31/265;H01L21/56;H01L21/66	主分类号	G01N21/88
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