| 发明名称 |
HIGH THERMAL CONDUCTIVITY BOARD AND MANUFACTURE THEREOF |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH01283988(A) |
申请公布日期 |
1989.11.15 |
| 申请号 |
JP19880113788 |
申请日期 |
1988.05.11 |
| 申请人 |
MITSUBISHI ELECTRIC CORP |
发明人 |
ADACHI KYOKO;MARUYAMA YOSHIHIRO;KIMURA MINORU;IEIZUMI YUTAKA;KOGURE NAOYUKI |
| 分类号 |
H01B5/14;H01B13/00;H01B17/60;H05K1/03 |
主分类号 |
H01B5/14 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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