| 发明名称 |
Heat-dissipating support for semiconductor device |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
US3399332(A) |
申请公布日期 |
1968.08.27 |
| 申请号 |
US19650517350 |
申请日期 |
1965.12.29 |
| 申请人 |
TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED |
发明人 |
SAVOLAINEN UNTO U. |
| 分类号 |
H01L23/36;H01L23/373;H01L23/488 |
主分类号 |
H01L23/36 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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