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发明名称 HEAT-DISSIPATING STRUCTURE OF PACKAGE
摘要
申请公布号 JPH01282848(A) 申请公布日期 1989.11.14
申请号 JP19880113223 申请日期 1988.05.09
申请人 NEC CORP 发明人 YAMAGUCHI YUKIO
分类号 H01L23/36;H01L23/40 主分类号 H01L23/36
代理机构 代理人
主权项
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