发明名称 热硬化性树脂装饰片及装饰合板
摘要
申请公布号 TW122503 申请公布日期 1989.11.11
申请号 TW077104974 申请日期 1988.07.20
申请人 触媒化学工业股份有限公司 发明人 八谷秀孝;佐野祯则;南贤次
分类号 B32B31/14;B32B33/00 主分类号 B32B31/14
代理机构 代理人 郑再钦 台北巿民生东路三段二十一号十楼
主权项 1﹒一种表面覆有经树脂浸泡之片层之热硬化 性装饰胶合片,该片层系由一种片状材料 经一种包含40%至100%重量百分比 之胺基树脂(I)之树脂组成物浸泡并使 该片状材料热化而得到,制造胺基树脂( I)系使甲醛与一种包含如下化学式I之 至少一种重量百分比为20%至100% 之碳化胍胺(a)之胺基化合物(A)反 应;其中X为CH3且n为O或1者。 2﹒根据申请专利范围第1项之装置饰胶合片 ,其中上述之板状材料为选自由纸类、布 料、与薄片木组成之族群中者。 3﹒根据申请专利范围第1项之装置饰胶合片 ,其中上述之胺基树脂(I)为可溶于有 机溶剂者。 4﹒根据申请专利范围第3项之装饰胶合片, 其中上述胺基化合物(A)中之上述碳化 胍胺(a)含量为60至100重量%之 范围内。 5﹒根据申请专利范围第4项之装饰胶合片, 其中上述胺基化合物(A)中之上述碳化 胍胺(a)含量为95至100重量%之 范围内。 6﹒根据申请专利范围第3项之装饰胶合片, 其中上述胺基树脂(I)之甲醇可混合度 ,M1,为1至200之范围内。 7﹒根据申请专利范围第3项之装饰胶合片, 其中上述树脂组成物另包含选自由未饱和 聚酯树脂与醇酸树脂组成族群之至少一种 树脂。 8﹒根据申请专利范围第7项之装饰胶合片, 其中包含选自由未饱和聚酯树脂与醇酸树 脂组成族群中之至少一种树脂,其包含比 例为10至150份以重量计之范围内( 以100份以重量计之上述胺基树脂(I )为基准计。图示简单说明 图1显示最适当之热化范围,系以自表现 本发明之一种典型装饰胶合片得到之镜面板温 度与加热时间之关系表示,且 图2显示最适当之熟化范围,系以自表现 本发明之一种典型装饰合板得到之镜面温度与 加热时间之关系表示。
地址 日本