| 发明名称 |
MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING MULTILAYER METAL INTERCONNECTION |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH01278024(A) |
申请公布日期 |
1989.11.08 |
| 申请号 |
JP19880107231 |
申请日期 |
1988.04.28 |
| 申请人 |
RICOH CO LTD |
发明人 |
NISHIKAWA MASAMI;FUKUSHIMA YASUSHI |
| 分类号 |
H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/3213 |
主分类号 |
H01L21/302 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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