Fluidic-cooling arrangement for electronic components, particularly of integrated circuits with semiconductors.

摘要

Die Anordnung zur Kühlung von in Gruppen auf Leiterplatten (1) angeordneten Bauelementen (2) weist einen mit flüssigem Kühlmittel (30) durchströmten Kühlkörper (24) auf. Der Kühlkörper (24) ist auf einer auf einem Rahmen (6) befestigten Kunststoff-Metall-Verbundfolie (5) und einer auf dieser angeordneten festen Platte (4) hergestellt und enthält im Innern eine der Anordnung der zu kühlenden Bauelemente (2) angepasste Druckmatte (7). Er liegt mit der aus der Kunststoff-Metall-Verbundfolie (5) gebildeten Seitenfläche auf den zu kühlenden Bauelementgruppen (2) auf. Die Kunst-stoff-Metall-Verbundfolie (5) weist durch Tiefziehen erzeugte Ausformungen zur Aufnahme des Kühlmittels (30) auf.