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发明名称 Heat dissipation package for integrated circuits
摘要
申请公布号 US4878108(A) 申请公布日期 1989.10.31
申请号 US19870061649 申请日期 1987.06.15
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 PHELPS, JR., DOUGLAS W.;WARD, WILLIAM C.
分类号 H01L23/34;H01L23/36;H01L23/40 主分类号 H01L23/34
代理机构 代理人
主权项
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