| 发明名称 |
EPOXY RESIN MOLDING MATERIAL FOR ELECTRONIC PARTS SEALING USE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH01272620(A) |
申请公布日期 |
1989.10.31 |
| 申请号 |
JP19880101966 |
申请日期 |
1988.04.25 |
| 申请人 |
HITACHI CHEM CO LTD |
发明人 |
HAGIWARA SHINSUKE;KURITANI HIROYUKI;ASAI SHIGEO;FURUSAWA FUMIO;ICHIMURA SHIGEKI |
| 分类号 |
C09K3/10;C08G59/00;C08G59/20;C08G59/30;C08G59/32;C08G59/62;C08L63/00;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C09K3/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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