| 摘要 |
Dans un procédé servant à fabriquer des cartes de circuits multicouches additionnelles, un film isolant (16) (constitué de préférence par un film phototraitable) est collé sur une structure multicouche pré-existante et des zones sélectionnées du film isolé sont détachées et posées dans des sites sous-jacents en métal (14) en vue d'un revêtement sans électrolyse. Toutes les ouvertures du film isolant sont ensuite recouvertes sans électrolyses par du métal qui les remplit jusqu'à affleurer la surface supérieure. Des composés à motifs supplémentaires sont appliqués et déposés tel qu'on le désire, de façon à créer des voies en impasse et de nouveaux motifs de conducteur couche par couche. Dans un mode préféré de réalisation, le film isolant (28) supporte une feuille conductrice en métal (30) à motifs et est collé sur le substrat avec le côté de la feuille où se trouvent les motifs tourné vers le bas. Dans un autre procédé, un composé revêtu d'une feuille est collé sur une feuille de substrat avec le côté tourné vers le haut. La couche isolante est attaquée sélectivement à travers des fenêtres photogravées dans la couche de la feuille. Les vides se trouvant dans la couche isolante exposent les sites en cuivre se trouvant sur le composé sous-jacent. Les vides sont recouverts de métal jusqu'à être pleins, ce qui permet de former des voies, et la couche de la feuille est photogravée, ce qui permet d'obtenir un motif de conducteur. On répète ce procédé pour fabriquer des cartes de câblage imprimé multicouches. |
