| 主权项 |
1﹒一种处理挠性基体以使此基体能承受高温 而不会有显着实体上尺寸改变之方法,此 基体实质上由塑胶膜材料构成,此材料之 分子键定向于第一轴及第二轴,本方法包 括以下步骤: 使该基体之温度自周围温度升高至处理温 度,此处理温度相当高,足以使该分子键 散乱; 维持该基体于处理温度历足够时间以使基 体中实质上全部分子键散乱; 使该基体冷却至该周围温度。 2﹒如上述请求专利部分第1项所述之一种处 理挠性基体以使此基体能承受高温而不会 有显着实体上尺寸改变之方法,其中该方 法包括以下步骤: 沿第三轴施压缩方于该基体,此第三轴实 质上垂直于该第一轴及该二轴; 维持该压缩力施于该基体上,同时使该基 体升高至处理温度直至该基体冷却至该周 围温度为止。 3﹒如上述请求专利部分第2项所述之一种处 理挠性基体以使此基体能承受高温而不会 有显着实体上尺寸改变之方法,其中该处 理温度低于或等于该高温。 4﹒如上述请求专利部分第2项所述之一种处 理挠性基体以使此基体能承受高温而不会 有显着实体上尺寸改变之方法,其中该处 理温度等于或高于该高温。 5﹒如上述请求专利部分第2项所述之一种处 理挠性基以使此基体能承受高温而不会有 显着实体上尺寸改变之方法,其中该塑胶 膜材料为聚对苯二甲二乙酯膜。图示简单说明 图1为本发明之较佳具体实例之流程图。 图2为本发明之代替性具体实例之流程图 。 |
