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发明名称 METHOD FOR PASSIVATING AN UNDERCUT IN SEMICONDUCTOR DEVICE PREPARATION
摘要
申请公布号 EP0195970(A3) 申请公布日期 1989.10.18
申请号 EP19860103032 申请日期 1986.03.07
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 AHLGREN, DAVID CUTLER;MA, WILLIAM HSIOH-LIEN;REVITZ, MARTIN
分类号 H01L21/033;H01L21/28;H01L21/314;H01L21/318;(IPC1-7):H01L21/60 主分类号 H01L21/033
代理机构 代理人
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