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发明名称 METHOD OF PARTIALLY PLATING LEAD FRAME
摘要
申请公布号 JPH01261852(A) 申请公布日期 1989.10.18
申请号 JP19880089713 申请日期 1988.04.12
申请人 FUJI PLANT KOGYO KK 发明人 HOJO TETSUYA;KAMIYAMA MOTOI
分类号 C25D5/02;C25D7/00;C25D7/12;H01L23/50 主分类号 C25D5/02
代理机构 代理人
主权项
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