| 主权项 |
1.一具有下式之复现单元的聚亚胺高温黏合剂:(其中R系一择自由具有不少于二个碳原子之脂族基,环脂族基,单另族基,缩台紧芳族基,以及其中芳族基是以一键或一交键官能团互相连接之芳族基的非缩合聚芳族基所组成之族中)。2.如申请专利范围第1项所请求之高温黏合剂,其中,聚亚胺系由2,3-双[4-(3-氨苯氨基)苯基]-1,1,1,3,3,3-六氟丙烷1莫耳比与以下列一般式表示的四翔酸二酥0.85乃至1.15莫耳比所取得者:(其中R系一择自由具有不少于二个碳原子之脂族基,环脂族基,单芳族基,缩合聚芳族基,以及其中另族基是以一键或一支键官能团互相连接之芳族基的非缩合聚芳族基所组成之族中)。3.如申请专利范围第1项所请求之高温黏合剂,其中R系一泽自由下列所组成之族中的原子团:4.如申请专利范围第l项或第3项所讲求之高温黏合剂,其中R系一由下式所代表之四价基:5.如申请专利范围第1项或第3项所请求之高温黏合剂,其中R系一由下式所代表之四价基:6.如申请专利范围第l项或第3项所请求之高温黏合剂,其中R系一由下式所代表之四价基:7.如申请专利范围第1项或第3项所请求之高温黏合剂,其中R系一由下式代表之四价基:8.一黏合方法,包括使具有下式之复现单元的聚亚胺:(其中R系一择自由具有不少于二个碳原子之脂族基,环脂族基,单芳族基,缩合聚芳族基,以及其中芳族基系以一键或一交键官能团互相连接之另族基)与一基资接触,将此基资之被涂覆而与另一基质之表面重叠且在压力下加热至该紧亚胺之玻璃转变温度以上。9.如申请专利范围第8项所请求之黏合方法,其中该聚亚胺系聚亚胺粉末。10.如申请专利范围第8项所请求之黏合方法,其中该聚亚胺系一聚亚胺薄膜。11.如申请专利范围第8项所请求之黏合方法,其中该聚亚胺由使该具有下式之复现单元之聚亚胺的聚醯胺酸产物母体与基质接触并将该产物母体亚胺化而获得:12.如申请专利范围第8,9,10或11项所请求之黏合方法,其中R系一择自由以下所组成之族中的四价基:13.如申请专利范围第8,9,10或11项所请求之黏合方法,其中R系一择自由以下所组成之族中的四价基:14.如申请专利范围第12项所请求之黏合方法,其中R系一由下式代表之四价基:15.如申请专利范围第8,9,10或11项所请求之黏合方法,其中R系一由下式代表之四价基:16.如申请专利范围第12项所请求之黏合方法,其中R系一由下代表之四价基:17.如申请专利范围第8,9,10或11项所请求之黏合方法,其中R系一由下式代表之四价基:18.如申请专利范围第12项所请求之黏合方法,其中R系一由下式代表之四价基:19.如申请专利范围第8,9,10或11项所请求之黏合方法,其中R系一由下式代表之四价基:20.如申请专利范围第12项所请求之黏合方法,其中R系一由下式代表之四价基: |
