发明名称 一种半导体-热管空调装置
摘要 本实用新型涉及一种半导体-热管空调装置。为了提高现有技术的半导体-热管空调装置的效率,本实用新型的主要特征是:把重力热管做成带有散热片的上面部分和带有安装法兰的向下延伸的下面部分,并且在水箱与半导体热量交换器件的传热片之间设有足够厚的隔热层,优点是在相同条件下与现有的半导体一热管空调装置相比,不论是向室内供热风还是冷风,都能提高或者降低2℃-3℃以上。
申请公布号 CN2045468U 申请公布日期 1989.10.04
申请号 CN89201382.6 申请日期 1989.01.30
申请人 刘第恺 发明人 刘第恺
分类号 F24F5/00 主分类号 F24F5/00
代理机构 代理人
主权项 1、一种半导体--热管空调装置是由重力热管1、水箱4,半导体热量变换器件6,传热片7片,风扇8及电气控制构成,其特征在于:重力热管1是由带散热片2的上面部分和带安装法兰9的向下延伸部分5构成;在水箱与半导体热量交换器件6的传热片7之间设有保温层11。
地址 辽宁省大连市大连铁道学院院内家属宿舍2-2-8号