Arrangement to optically couple one or a plurality of optical senders to one or a plurality of optical receivers of one or a plurality of integrated circuits.

摘要

Es sollen mit möglichst wenig baulichem Aufwand und mit großer Präzision sowohl externe optische Verbindungen von verschiedenen integrierten Schaltkreisen, insbesondere von Rechnerchips, als auch interne optische Verbindungen bei einzelnen integrierten Schaltkreisen sowohl solche externen und internern optischen Verbindungen in Kombination hergestellt werden können. Eine Vorrichtung, welche dieses leistet, weist ein Substrat (Su) auf, auf dem die integrierten Schaltkreise (IC), optischen Sender (oS) und optischen Detektoren (oD) in Form von Bausteinen fixiert sind, wobei auf dem Substrat ein Abstandshalter (Ah) aufgebracht ist und der Abstandshalter von einem Deckkörper (DK) abgedeckt ist, und wobei an dem Abstandshalter oder/und dem Deckkörper eine optische Einrichtung (oE) zum Zuleiten des von einem optischen Sender (oS) ausgesandten Lichts zu einem oder mehreren optischen Detektoren (oD) angebracht ist. Anwendung zum optischen Verbinden von Rechnerchips