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发明名称 CASE BODY WITH SOLDER MATERIAL FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
申请公布号 JPH01243454(A) 申请公布日期 1989.09.28
申请号 JP19880070747 申请日期 1988.03.24
申请人 MITSUBISHI METAL CORP 发明人 YAMAMOTO SHIGERU;UCHIYAMA NAOKI;OOMURA TOSHIMASA
分类号 H01L23/02;H01L23/10 主分类号 H01L23/02
代理机构 代理人
主权项
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