| 发明名称 |
SOLDER REMOVING DEVICE FOR THROUGH HOLE IN SUBSTRATE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH01243497(A) |
申请公布日期 |
1989.09.28 |
| 申请号 |
JP19880069347 |
申请日期 |
1988.03.25 |
| 申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
ARAYA TATSUYA;KANDA KOZO;TAKAHASHI TAKESHI;SHIRAI MITSUGI |
| 分类号 |
B23K3/00;B23K1/018;H05K3/34 |
主分类号 |
B23K3/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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