ATTACHMENT OF SEMICONDUCTOR DIE TO LEAD FRAME BY MEANS OF AN ADHESIVE RESIN.

摘要

On fabrique des modules à semiconducteurs en déposant d'abord une composition de résine adhésive (6) sur la plaquette (8) d'un cadre de montage à connecteurs (2), en activant la résine adhésive par élevation rapide de sa température, puis en déposant un dé (16) sur la résine adhésive activée. On passe ensuite aux étapes traditionnelles de soudage des fils conducteurs et d'encapsulage pour obtenir le module à semiconducteurs.