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发明名称
COOLING STRUCTURE FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE
摘要
申请公布号
JPH01230260(A)
申请公布日期
1989.09.13
申请号
JP19880057142
申请日期
1988.03.09
申请人
FUJITSU LTD
发明人
SHIGA KATSUMI
分类号
H05K7/20;H01L23/46;H01L23/473
主分类号
H05K7/20
代理机构
代理人
主权项
地址
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