APPLICATION OF SOLDER ONTO LEAD WIRE OF CHIP PART,申请号JP19880054542-传众专利搜索

首页产品黄页商标征信

会员服务注册登录

法人/股东/高管

发明名称	APPLICATION OF SOLDER ONTO LEAD WIRE OF CHIP PART
摘要
申请公布号	JPH01227372(A)	申请公布日期	1989.09.11
申请号	JP19880054542	申请日期	1988.03.07
申请人	TOKIN CORP	发明人	YAMAGUCHI SHOZO
分类号	H01R43/02;H01C17/28;H05K3/34	主分类号	H01R43/02
代理机构		代理人
主权项
地址

您可能感兴趣的专利

Filtration method and apparatus

Rakennuselementin koontilaite

Päällystyskoneiston kiillotuslaite

Hunde-muse-heterohybridom og genfragment, som koder for den konstante region af hundeimmunglobuliner

Ornament, som tæt forsegler en presset, tørret blomst samt fremgangsmåde til fremstilling af dette ornament

Disubstituerede urinstoffer og thiourinstoffer

Electrochemical fuel cell employing ambient air as the oxidant and coolant

Computer med et antal indstikbare byggegrupper

FUEL JET BURNER AND COMBUSTION METHOD

Method and apparatus for introducing a substance into a fibre material, particularly into a mineral fibre material

Fremgangsmåde og apparat til opnåelse af høje reaktionshastigheder i faststof-gas-reaktorsystemer

Fremgangsmåde til forhåndsfastsættelse af kørehastigheder på lyssignaler

Elektrisk apparat og elektrisk sendermodtager, især anvendelig som en CT2 trådløs telefon

Apparat til opvarmning og/eller køling af luft

LIQUID-JET CUTTING TORCH

COMBUSTION APPARATUS

TESTING APPARATUS OF GAS VESSEL