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发明名称 PRETREATMENT OF NON-CONDUCTIVE SUBSTRATE FOR ELECTROLESS PLATING
摘要
申请公布号 JPH01219168(A) 申请公布日期 1989.09.01
申请号 JP19880290389 申请日期 1988.11.18
申请人 INTERNATL BUSINESS MACH CORP <IBM> 发明人 ROBAATO UIRIAMU JIYONSON;UIRIAMU HOOUERU ROORENSU;GARII KEBIN REMON;ROI HAABUEI MAGUNESON;BOYA RISUTA MAKOBUITSUCHI;RARUFU ERIOTSUTO PAASONZU;KAAROSU JIYUUN SANBUSETSUTEI
分类号 C23C18/18;C23C18/28;C23C18/30;H05K3/00;H05K3/18;H05K3/38 主分类号 C23C18/18
代理机构 代理人
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