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发明名称 BOARD FOR DIE BONDING SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
申请公布号 JPH01216561(A) 申请公布日期 1989.08.30
申请号 JP19880041589 申请日期 1988.02.24
申请人 MITSUBISHI METAL CORP 发明人 KONO TORU;SHIMADA KATSUHIRO
分类号 H01L23/14;C30B29/04 主分类号 H01L23/14
代理机构 代理人
主权项
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