METHOD AND DEVICE FOR LASER PROCESSING OF AN OBJECT.

摘要

A method of laser processing of an object (5) by subjecting its surface to laser radiation beams (1) directed on the processed areas (2) of a desired configuration, where three-dimensional phase modulation of the laser radiation beams (1) is effected depending on the desired configuration of the processed area (2) and on a predetermined distribution of the intensity, with simultaneous rotation. A device for implementation of the method comprises a laser radiation source (8) on the optical axis of which is located an optical system (12) intended to deliver the laser radiation to the object (5) and including at least one computer optics phase element (COE) (3) shaped as a reflecting or transparent plate with a microrelief surface structure dependent on the configuration of the processed area (2), on the distribution of laser radiation intensity and its wave length (λ), the protrusions (14) of the relief being of a height (h) changing in the direction from the base (a) to the top (b) within a range of values from 0 toλ/2 for the reflecting plate and from 0 toλ(n-1) for the transparent plate, where n is the refractive index. ZUSAMMENFASSUNG Die Erfindung bezieht sich auf die technische Physik und betrifft insbesondere Verfahren zur Bearbeitung mit dem Laserstrahl. Das Verfahren zur Bearbeitung eines Objekts (5) durch Bestrahlung seiner Oberfläche mit Laserstrahlenbündeln (1) nach Bearbeitungsbereichen (2) der Sollform besteht in der Anwendung einer räumlichen Phasenmodulation der Laserstrahlenbündel (1), die in Abhängigkeit von der Sollform des Bearbeitungsbereichs (2) und einer vorgegebenen Intensitätsverteilung unter gleichzeitiger Schwenkung erfolgt. Die Einrichtung für die Durchführung des Verfahrens enthält eine Laserstrahlungsquelle (8), auf deren optischer Achse (14) ein optisches System (12) zur Übertragung der Laserstrahlung auf das Objekt (5) liegt, welches mindestens ein Phasenelement (3) der Computeroptik umfaßt, das in Form einer Reflexions- oder einer durchlässigen Platte mit einer Mikrorelief-Oberflächenstruktur ausgeführt ist, die in Abhängigkeit von der Form des Bearbeitungsbereichs (2), der Intensitätsverteilung der Laserstrahlung und der Wellenlänge (λ) der letzteren bestimmt wird, wobei die Mikroreliefkämme (14) mit einer Höhe (h) ausgeführt sind, die sich vom Fuß (a) zur Spitze (b) hin in einem Wertebereich von 0 bisλ/2 für die Reflexionsplatte und von 0 bisλ/(n-1) für die durchlässige Platte ändert, worin n die Brechungszahl ist.