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发明名称 Method and apparatus for the injection molding of circuit boards
摘要
申请公布号 US4861534(A) 申请公布日期 1989.08.29
申请号 US19880212815 申请日期 1988.06.29
申请人 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 发明人 BOEHM, RUSSELL W.;GUINN, REX A.;KOERNER, HANS J.
分类号 B29C45/00;B29C45/26;B29C45/43;B29L31/34;H05K3/00 主分类号 B29C45/00
代理机构 代理人
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