| 主权项 |
l﹒一种微细铝氧烷,包含式(1)或(n)所示 铝氧烷: (其中R指C1 一C10烃基,而m指2一 50),平均粒径为5一200um,而此表 面种为20一1,000m2/g者。 2.如申请专利范围第l项之微细铝氧烷, (其中R指C1 一C4 烃基),而m指6 一40,平均粒径为10一100um,而此表 面积为50一500m2/g者。 3.如申请专利范围第2项之微细铝氧烷,其 中,微细铝氧烷密度为0.7一1.7g/ml 者。 4.如申请专利范围第2项之微细铝氧烷,其 中,微细铝氧烷密度为0.9一1.5g/ml 者。 5﹒如申请专利范围第2项之微细铝氧烷,其 中,式(1)或(n)之铝氧烷是甲基铝氧烷 ,或含至少式 所示氧代甲基铝单元的式 所示混合氧化铝单元构成之铝氧烷者。 6.如申请专利范围第3项之微细铝氧烷,其 中,式(1)或(n)之铝氧烷是甲基铝氧烷 ,或含至少式 所示氧代甲基铝单元的式 所示混合氧化铝单元构成之铝氧烷者。 7.如申请专利范围第4项之微细铝氧烷,其 中,式(1)或(n)之铝氧烷是甲基铝氧烷 ,或含至少式 所示氧代甲基铝单元的式 所示混合氧化铝单元构成之铝氧烷者。 8. 如申请专利范围第l项之微细铝氧烷,其 中,式(I)或(n)中R为甲基,m为l0一 30整数,平均粒径为20一6Oum,比表面 绩为100一300m2/g,而密度为0.9一1.5g/ml者。 9. 微细铝氧烷之制法,包括:令式(1)或( n)所示铝氧烷溶液, (其中R指C1 一C10烃基,而m指2一 50整数),与如具有4至20个碳原子之脂 肪族烃或脂环族烃之铝氧烷沉淀者,且该 铝氧烷不溶性或稍溶性溶剂之用量为每1 00重量份铝氧烷溶液之10至1000重量份。 10﹒如申请专利范围第9项之制法, (其中R指C1 一C4 烃基,而m指6一 40整数),与如具有4至20个碳原子之脂 肪族烃或脂环族烃之铝氧烷不溶性或稍溶 性溶剂接触,使悬浮中之微细固体铝气烷 沉淀者,且该铝氧烷不溶性或称溶性溶剂 之用量为每100重量份铝氧烷溶液之10至 1000重量份。 II﹒如申请专利范围第9项之制法,其中, 所得微细固体铝氧烷的平均粒径为10一1 OOum,而此表面积为50一5OOm2/g 者。 12﹒如申请专利范围第10项之制法,其中, 所得微细固体铝氧烷的平均粒径为10一1 0Oum,而此表面积为50一500m2/g 者。 13.如申请专利范围第ll项之制法,其中, 所得徽细固体铝氧烷密度为0.7一1.7g/ mI者。 14﹒如申请专利范围第12项之制法,其中, 所得微细固体铝氧烷密度为0.7一1.7g/ mI者。 15. 如申请专利范围第9项之制法,其中, 式(1)或(1I)之铝氧烷是甲基铝氧烷,或 含至少式 所示氧代甲基铝单元的式 所示混合氧化铝单元构成之铝氧烷者。 16.如申请专利范围第l0项之制法,其中, 式(1)或(n)之铝氧烷是甲基铝氧烷,或 含至少式 所示氧代甲基铝单元的式 所示混合氧化铝单元构成之铝氧烷者。 17﹒如申请专利范围第9项之制法,包括: 令式(1)或(n)中R为甲基而m为I0一30 整数之铝氧烷溶液,与铝氧烷不溶性或稍 溶性溶剂接触,使悬浮中微细固体铝氧烷 沉淀者。 18. 微细铝氧烷之制法,包括:将式(1)或( n)所示铝氧烷溶液: (其中R指C1 一C10烃基,而m指2一 50整数)喷乾,以形成微细固体铝氧烷者 19.如申请专利范围第18之制法, (其中R指C1 一C4烃基,而m指6一 40整数)。 20﹒如申请专利范围第18项之制法,其中, 所得微细固体铝氧烷的平均粒径为10一1 OOum,而比表面积为50一.5OOm2/g 者。 21﹒如申请专利范围第19项之制法,其中, 所得微细固体铝氧烷的平均粒径为10一1 OOum,而此表面积为50一5OOm2/g 者。 22.如申请专利范围第20项之制法,其中, 所得微细固体铝氧烷密度为0.7一1.7g/ mI者。 23.如申请专利范围第21项之制法,其中, 所得微细固体铝氧烷密度为0.7一1.7g/ mI者。 24﹒如申请专利范围第18项之制法,其中, 铝氧烷溶液是使用加热至温度比溶剂沸点 高10一500℃的惰性气体,利用温度维持 比溶剂沸点低5一50℃的二流体喷嘴喷出 者。 25.如申请专利范围第19项之制法,其中, 铝氧烷溶液是使用加热至温度比溶剂沸点 高10一500℃的惰性气体,利用温度维持 比溶剂沸点低5一50C的二流体喷嘴喷出 者。 26﹒如申请专利范围第18项之制法,其中式( 1)或(n)之铝氧烷是甲基铝氧烷,或含 至少式 所示氧代甲基铝单元的式 所示混合氧化铝单元构成之铝氧烷者。 27.如申请专利范围第19项之制法,其中, 式(1)或(n)之铝氧烷是甲基铝氧烷,或 含至少式 所示氧代甲基铝单元的式 所示混合氧化铝单元构成之铝氧烷者 28﹒如申请专利范围第18项之制法, (其中R指甲基,而m指10一30整数) 29﹒烯烃聚合用触媒成份,其包括至少(A)选 自钛、锆及饴之周期表上IVB族过渡金 属之化合物成份,和(B)微细铝氧烷,其 包括式(1)或(n)所示铝氧烷, (其中R指C1 一C10烃基),而m指2 一50,且过渡金属原子对铝金属原子之比 率为0.2至0.001,平均粒径为5一20Ou m,而比表面积为20一1,000m2/g 者。 30﹒如申请专利范围第29项之触媒成份, (其中R指C1 一C4烃基,而m指6一 40),平均粒径为10一100um,而比表 面积为50一500m2/g者。 31.如申请专利范围第29项之触媒成份,其 中,微细铝氧烷密度为0.7一1.7g/ml 者。 32﹒如申请专利范围第29项之触媒成份,其 中,微细铝氧烷密度为0.9一l.5g/ml 者。 33.如申请专利范围第29项之触媒成份,其 中,式(1)或(n)之铝氧烷是甲基铝氧烷 ,或含至少式 所示氧代甲基铝单元的式 所示混合氧化铝单元构成之铝氧烷者。 34.如申请专利范围第30项之触媒成份,其 中,式(1)或(n)之铝氧烷是甲基铝氧烷 ,或含至少式 所示氧代甲基铝单元的式 所示混合氧化铝单元构成之铝氧烷者。 35.如申请专利范围第29项之触媒成份, (其中R指甲基,而m指l0一30整数), 平均粒径为20一6Oum,比表面积为100 一300m2/g,而密度为O.9一1.5g/ mI者。 |
