发明名称 Method and apparatus for controlling simultaneous etching of front and back sides of wafers
摘要
申请公布号 US4857142(A) 申请公布日期 1989.08.15
申请号 US19880247712 申请日期 1988.09.22
申请人 FSI INTERNATIONAL, INC. 发明人 SYVERSON, DANIEL J.
分类号 H01L21/302;H01L21/00;H01L21/3065;H01L21/311 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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