Sintering process of conductors made of copper or copper-based alloys and of their cordierite ceramic substrate.

摘要

L'invention concerne un procédé de cofrittage de conducteurs en cuivre ou en alliage à base de cuivre et d'un substrat céramique, substrat obtenu partir d'une poudre céramique de type cordiérite ayant une température de frittage inférieure à 950°C. Le procédé comporte les étapes de : a) mise en forme du substrat céramique à partir d'une poudre de type cordiérite. b) dépôt de cuivre sur le substrat céramique, c) traitement thermique de cofrittage au cours duquel les composés organiques sont éliminés, le cuivre est régénéré sous atmosphère réductrice, le cofrittage des conducteurs et du susbstrat est réalisé sous flux de gaz inerte humide avec un palier à une température comprise entre 1065 et 1080°C. Le procédé selon l'invention permet d'obtenir des substrats en cordiérite avec des conducteurs internes et externes.