FORMING METHOD FOR HIGH DENSITY MOUNTING CIRCUIT BOARD,申请号JP19880016096-传众专利搜索

发明名称	FORMING METHOD FOR HIGH DENSITY MOUNTING CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号	JPH01191429(A)	申请公布日期	1989.08.01
申请号	JP19880016096	申请日期	1988.01.27
申请人	TOSHIBA CORP	发明人	CHIBA KOICHI
分类号	H01L21/60;H01L21/52	主分类号	H01L21/60
代理机构		代理人
主权项
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