发明名称 FORMING METHOD FOR SOLDER BUMP
摘要
申请公布号 JPH01189942(A) 申请公布日期 1989.07.31
申请号 JP19880015611 申请日期 1988.01.26
申请人 FUJITSU LTD 发明人 YAMADA TAKESHI;NAKANISHI TERU
分类号 H01L21/60;H05K3/34 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
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