半导体冷、热饭盒

摘要

本实用新型是利用半导体致冷器吸热与放热原理来实现饭盒致冷与加热的。其结构是由铝制吸(放)热盒，与塑料内套，上盖构成一密闭空间，外包有一层隔热材料及外壳，半导体致冷器安装在吸(放)热盒底部。由转换开关改变半导体致冷器的极性来改变其吸热与放热的方向，从而实现对食品的致冷或加热的功能转换。

主权项

1、一个半导体冷、热饭盒，属电子技术领域；它包括外壳，电源开关，电机，叶片；本实用新型的特征是：由上盖，塑料内套，与塑料内套铸成一体的铝制吸(放)热盒，隔热材料构成一有效容积小于6升的密闭空间。