摘要 |
<p>Bei einem Verfahren zum simultanen und/oder konsekutiven Entfernen von Oberflächenschichten im wesentlichen rotationssymmetrischer Gegenstände, insbesondere von Gemüsesorten wie Spargel, Schwarzwurzeln, Möhren und dergleichen, wird das Entfernen mittels mindestens eines am Umfang des Gegenstands angreifenden Schneidstrahls aus einer Druckflüssigkeit wie Wasser oder dergleichen vorgenommen, wobei Schneidstrahl und Gegenstand relativ zueinander bewegt werden. Vorzugsweise wird bzw. werden der bzw. die Schneidstrahl(en) im wesentlichen quer zur Axialrichtung angeordnet und senkrecht zu derselben in Anpassung an die Kontur des Gegenstands und zur Einstellung der gewünschten Schichtdicke verschwenkt und in Axialrichtung bewegt. Eine bevorzugte Vorrichtung zur Ausführung des Verfahrens, insbesondere zum Spargelschälen, weist ein eine Achsrichtung aufweisendes Gestell (1) auf, in das der jeweilige Spargel (32) in im wesentlichen horizontaler Lage mittels eines axial geführten, gestellfesten Greifers (17, 21, 22) in Achsrichtung einbringbar und arretierbar ist, und einen Arbeitsring (8), der den eingebrachten und arretierten Spargel umgibt, ebenfalls axial geführt ist und an seinem Umfang verteilt Düsen (46, 51) für die Ausbildung von Schneidstrahlen (55) aufweist, derart, daß bei einem Verschieben des Arbeitsrings (8) längs seiner Führung (4, 5, 6, 7) der Umfang des Spargels (32) bestreichbar ist. Dabei kann eine rechnergesteuerte optoelektronische Einrichtung zum Erfassen der Konturen des Gegenstands und zur Einstellung bzw. Verstellung der Düsen und damit der Schneidstrahlen beim Schneidvorgang in Abhängigkeit von den ermittelten Konturen des Gegenstands Verwendung finden.</p> |