首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
摘要
申请公布号
JPH01106567(U)
申请公布日期
1989.07.18
申请号
JP19880000873U
申请日期
1988.01.08
申请人
发明人
分类号
C23G3/02;C23C22/73;(IPC1-7):C23G3/02
主分类号
C23G3/02
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
菁化合物和其作为着色剂的用途
螺丝起子钻头或扳手和螺丝之组合
进行高速半导体电路的高成品率电浆加工之电浆处理装置及方法
自发光装置
手工具吸附结构
制作绝缘层上有矽底材半导体元件的方法
半导体装置及其制造方法
微孔控制之最佳回火技术与电镀铜之自我回火管理
数位影像撷取装置
半导体装置中发生之故障的分析方法
照射回火装置及半导体装置之制造方法
使用含金属花青材料之减气味层之可弃式吸收物件
制造半导体晶片之方法
切削嵌块套
切削液自动供给装置
制备棒酸钾之改良方法
以壳聚糖为基质之快速崩解的粒锭
散热器之结构改良
经取代之杂环化合物与其制备方法及用途
增进由压实粉末、颗粒、片状或箔物质所制得之部件及物件之湿砂强度的室温方法