发明名称 |
ADHESIVE COMPOSITION FOR COPPER-CLAD LAMINATE |
摘要 |
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申请公布号 |
JPH01178572(A) |
申请公布日期 |
1989.07.14 |
申请号 |
JP19880001637 |
申请日期 |
1988.01.07 |
申请人 |
SONY CHEM CORP;MITSUI TOATSU CHEM INC |
发明人 |
ODAJIMA TORU;ARAI AKIHIRO;GOTO MANABU;MORIMOTO YOSHIO |
分类号 |
B32B15/08;C08G59/00;C08G59/40;C08L63/00;C09J163/00;H05K3/38 |
主分类号 |
B32B15/08 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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