METHOD AND APPARATUS FOR BONDING ULTRAHARD METAL LAYER TO SUBSTRATE,申请号JP19880263007-传众专利搜索

发明名称	METHOD AND APPARATUS FOR BONDING ULTRAHARD METAL LAYER TO SUBSTRATE
摘要
申请公布号	JPH01172572(A)	申请公布日期	1989.07.07
申请号	JP19880263007	申请日期	1988.10.20
申请人	INTERNATL BUSINESS MACH CORP <IBM>	发明人	YOHAN BUORUFUGANGU BARUTA;TOMASU BAIERU;YOHAN GURESHIYUNAA;GEORUKU KURAUSU;GERUHARUTO SHIYUMITSUTO
分类号	C23C16/08;C23C16/30;C23C16/448;C23C16/50;H01L21/28;H01L21/285	主分类号	C23C16/08
代理机构		代理人
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