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发明名称 Laser Bonding apparatus and method
摘要
申请公布号 US4845335(A) 申请公布日期 1989.07.04
申请号 US19880149449 申请日期 1988.01.28
申请人 MICROELECTRONICS AND COMPUTER TECHNOLOGY CORPORATION 发明人 ANDREWS, DANIEL M.;SPLETTER, PHILIP J.;SIMMONS, RICHARD L.
分类号 B23K1/005;H01L21/00;H01L21/60;H01L21/68 主分类号 B23K1/005
代理机构 代理人
主权项
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