| 摘要 |
<P>Le procédé permet de faire adhérer du métal sur une surface de substrat en silice, quartz, verre ou en saphir. De façon connue, la surface à métalliser est d'abord rendue rugueuse par abrasion mécanique pour obtenir une rugosité comprise entre 0,2 mum et 0,7 mum, puis soumise à un traitement chimique de décapage par immersion pendant une durée efficace dans une solution aqueuse de HF. Selon l'invention, le procédé comporte ensuite les étapes suivantes : le décapage ionique de la surface jusqu'à une profondeur inférieure à 30 nm puis l'application sur la surface d'une première couche métallique d'adhérence par pulvérisation cathodique.</P><P>Application à la réalisation de circuits hybrides couches minces.</P>
|
