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VERFAHREN ZUR KONTAKTIERUNG VON ELEKTRONISCHEN CHIPBAUELEMENTEN
摘要
申请公布号
DD269484(A1)
申请公布日期
1989.06.28
申请号
DD19870313367
申请日期
1987.08.28
申请人
VEB ELEKTRONISCHE BAUELEMENTE "CARL VON OSSIETZKY" TELTOW,DD
发明人
TEUSCHLER,HANS-JOACHIM,DD;BLOSSFELD,STEFFEN,DD;SCHMIDT,HORST,DD;WILCKE,BURGHARD,DD;RICHTER,KARIN,DD
分类号
H01C1/148;H01C17/28;(IPC1-7):H01C17/28;H01G1/14
主分类号
H01C1/148
代理机构
代理人
主权项
地址
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