| 摘要 |
Un module, qui sert à relier entre eux des circuits intégrés se compose d'un substrat (10), d'une couche de polyimide (11) disposée sur le substrat et de plusieurs conducteurs en cuivre espacés (12) placés dans la couche de polyimide. Ce module est plongé dans une solution de chlorure de palladium, ensuite dans une solution d'hydroxyde de sodium, puis dans un bain électrolytique sans courant pour cobalt. En conséquence, une pellicule de cobalt (14) se dépose sur toutes les surfaces exposées des conducteurs en cuivre, mais aucun dépôt de cobalt ne se produit sur la surface de polyimide exposée entre les conducteurs. Cette pellicule de cobalt protège les conducteurs en cuivre de la corrosion et ne provoque aucun court-circuit entre les conducteurs. |
