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经营范围
发明名称
WAFER ETCHING METHOD
摘要
申请公布号
JPS6230326(A)
申请公布日期
1987.02.09
申请号
JP19850170447
申请日期
1985.07.31
申请人
NEC KANSAI LTD
发明人
TATE YOSHIO
分类号
H01L21/302;H01L21/3065
主分类号
H01L21/302
代理机构
代理人
主权项
地址
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