发明名称 LOW COST, HERMETIC PIN GRID ARRAY PACKAGE
摘要 Un module (20) de broches en grille comprend une base (22) électro-isolante et imperméable à l'humidité percée d'une pluralité d'alésages (28), des broches électroconductrices (30) qui traversent les alésages (28), des collets métalliques (50) coincés entre les broches (30) et les alésages (28), adjacents au côté inférieur (26) de la base (20), une piste électroconductrice (42) en un alliage d'argent et de 2 % de platine qui s'étend de chaque broche (20) jusqu'à l'endroit (38) de connexion à un dispositif électrique (36), et un lien eutectique fusionné (60) formé entre le métal de la piste conductrice (44) et la tête (32) de la broche (20) au côté supérieur (24) de la base (22).
申请公布号 WO8905571(A1) 申请公布日期 1989.06.15
申请号 WO1988US04347 申请日期 1988.12.09
申请人 CABOT ELECTRONICS CERAMICS, INC. 发明人 JONES, KENNETH, L., II;O'CONNER, TOM, R.;TREVELLYAN, KENNETH, A.
分类号 H05K1/18;H01L23/12;H01L23/498;H01L23/50;H05K1/09 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人
主权项
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