APPARATUS AND METHOD FOR HIGH DENSITY INTERCONNECTION SUBSTRATES USING STACKED MODULES.

摘要

En vue de permettre l'interconnexion d'une pluralité de composants électroniques, de minces feuilles (20, 21) d'un matériau diélectrique approprié sont percées de trous (22). Ces trous sont ensuite remplis d'un matériau conducteur (23), et les surfaces des substrats (24) sont positionnées à recouvrement afin d'assurer leur uniformité. On forme sur les surfaces des feuilles diélectriques une configuration conductrice (25, 26) (c'est-à-dire de tracés conducteurs). On forme également des régions conductrices sur les surfaces des feuilles diélectriques. On applique les points conducteurs (27) d'une première feuille (21) de matériau diélectrique sur les régions conductrices d'une première surface. On aligne une seconde feuille (20) de matériau diélectrique de manière à permettre le couplage des régions conductrices d'une seconde surface de la seconde feuille diélectrique (20) avec les points conducteurs (27). On traite la structure de telle sorte que les points conducteurs (27) provoquent la jonction à la fois physique et électrique des deux feuilles diélectriques (20, 21) au niveau des régions conductrices. Un agencement approprié des régions conductrices permet le couplage des tracés conducteurs (26) sur les surfaces adjacentes des feuilles diélectriques contiguës (20, 21) et des tracés conducteurs (26) sur les surfaces opposées d'une feuille diélectrique (20, 21), et partant l'interconnexion appropriée des composants électroniques.