发明名称 MANUFACTURE OF CIRCUIT SUBSTRATE WITH SOLDER BUMP
摘要
申请公布号 JPH01145891(A) 申请公布日期 1989.06.07
申请号 JP19870304221 申请日期 1987.12.01
申请人 SEIKO KEIYO KOGYO KK 发明人 SATO TAIJI
分类号 H05K3/34;H01L23/12 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
主权项
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